本文件描述了利用差示掃描量熱法（DSC）測量環(huán)氧樹脂交聯(lián)過程中產生的反應熱并基于該結果計算交聯(lián)度的方法。本文件適用于交聯(lián)反應速度中等或緩慢的環(huán)氧樹脂體系。本文件不適用于室溫下交聯(lián)反應速度快的體系。
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