本文件規(guī)定了塑料封裝模的結(jié)構(gòu)、零件、裝配、安全及性能要求，描述了相應(yīng)的試驗(yàn)方法，規(guī)定了檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸和貯存。
本文件適用于集成電路和（半導(dǎo)體）分立元器件等塑料封裝模的制造。