本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了倒裝焊集成電路封裝工藝中凸點(diǎn)共面性、凸點(diǎn)剪切力、芯片剪切拉脫力、焊點(diǎn)缺陷、底部填充缺陷等方面相關(guān)的物理試驗(yàn)方法。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于陶瓷封裝或塑料封裝的倒裝焊單片集成電路。