本標準用于指導半導體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應和使用。其中半導體芯片產(chǎn)品包括：
晶圓；
單個裸芯片； 　
帶有互連結構的芯片與晶圓；
最小或部分封裝的芯片與晶圓。
本部分規(guī)定了一種XML格式，該格式定義了數(shù)據(jù)交換所需的元素，滿足IEC 62258-1、IEC 62258-5、IEC 62258-6的實施要求，同時對IEC 62258-2中定義的交換結構進行補充。本部分也補充并兼容IEC/TR 62258-4中的調查表。