GB/T 4937的本部分規(guī)定了耐焊接熱的試驗方法，以確定通孔安裝的固態(tài)封裝器件承受波峰焊或烙鐵焊接引線時產生的熱應力的能力。
為制定具有可重復性的標準試驗程序，選用試驗條件較易控制的浸焊試驗方法。本程序為確定器件組裝到電路板時對所需焊接溫度的耐受能力，要求器件的電性能不產生退化且內部連接無損傷。
本試驗為破壞性試驗，可以用于鑒定、批接收及產品檢驗。
本試驗與IEC 60068-2-20基本一致，但鑒于半導體器件的特殊要求，采用本部分的條款。