本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子封裝外殼鍍金工藝的人員、環(huán)境、安全、環(huán)保、材料、設(shè)備、儀器和工裝夾具等一般要求，以及鍍金工藝的典型工藝流程、各工序技術(shù)要求、檢驗(yàn)要求等詳細(xì)要求。