本文件規(guī)定了晶圓鍵合后鍵合強(qiáng)度的測量方法，適用于硅-硅共熔鍵合、硅-玻璃陽極鍵合等多種晶圓鍵合方式，以及MEMS工藝、組裝流程中相關(guān)結(jié)構(gòu)尺寸的鍵合強(qiáng)度的評估。適用于從十微米到幾毫米厚的晶圓間的鍵合強(qiáng)度測量。