本文件規(guī)定了適用于電子組裝件焊接的返工、改裝和返修的內(nèi)容和工藝要求。
本文件適用于將元器件與印制板和最終產(chǎn)品相關部件連接的電子組裝件焊接制造過程中的返工、改裝和返修，也適用于混合安裝技術產(chǎn)品組裝中的相關作業(yè)活動。
本文件也包括與返工相關的設計內(nèi)容的指南。
注：在不引起混淆的情況下，本文件中的“返工操作”適用于返工、改裝和返修。僅適用于返工的操作會以“返工操作（僅適用返工）”表示。