本文件適用于半導體器件（分立器件和集成電路），以下簡稱器件。
本文件用于確定器件是否由于外部發(fā)熱造成燃燒。本試驗使用針焰，模擬內(nèi)部裝有元器件的設(shè)備在故障條件下可能引起的小火焰的影響。
注：除了本章增加的內(nèi)容以及第2章和第4章增加了標題并重新編號外，本試驗方法與IEC 60749（1996）第4章1.2的試驗方法一致。