本文件規(guī)定了焊球陣列（BGA）封裝的尺寸測量方法。
本文件規(guī)定的測量方法，在符合下述約定條件下，為用戶提供尺寸保證：
a) 測量一般采用手工或自動方式進行；
b) 如果某個尺寸不易直接測量，則最佳的替代測量方法將被確定為首選方法。