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自動(dòng)操作用元器件的包裝 第3部分:表面安裝元器件在連續(xù)帶上的包裝

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào): GB/T 28162.3-2011
替代情況:
發(fā)布單位: 中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局 中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位: 中國(guó)電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究所
發(fā)布日期: 2011-12-30
實(shí)施日期: 2012-07-01
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更新日期: 2025年02月07日
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內(nèi)容摘要

本部分還包括對(duì)單芯片產(chǎn)品(包括裸芯片和帶凸點(diǎn)芯片(倒裝芯片))包裝的相關(guān)要求。


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