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半導(dǎo)體設(shè)備可靠性、可用性和維修性（RAM）測量方法

標(biāo) 準(zhǔn) 號： GB/T 24468-2025
替代情況： 替代 GB/T 24468-2009
發(fā)布單位： 國家市場監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會
起草單位： 星奇(上海)半導(dǎo)體有限公司、常熟市兆恒眾力精密機(jī)械有限公司、上海隱冠半導(dǎo)體技術(shù)有限公司等
發(fā)布日期： 2025-10-05
實(shí)施日期： 2026-05-01
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更新日期： 2025年12月04日
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內(nèi)容摘要

本文件描述了半導(dǎo)體設(shè)備可靠性、可用性和維修性（RAM）的測量方法。
本文件適用于半導(dǎo)體設(shè)備的可靠性、可用性和維修性（RAM）測試。

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