本標準規(guī)定了半導體升降溫治療設(shè)備的術(shù)語、定義和試驗方法等要求。
本標準適用于利用半導體帕爾貼效應(yīng)控制設(shè)備內(nèi)循環(huán)液體的溫度，對患處進行體外物理升溫和/或降溫，達到輔助治療目的的設(shè)備。
復式種子清選機質(zhì)量評價技術(shù)規(guī)范玉米收獲機 作業(yè)質(zhì)量聲學 水聽器加速度靈敏度校準方法金覆蓋層厚度的掃描電鏡測量方法浮油回收裝置鋸材干燥設(shè)備性能檢測方法輥式砂光機通用技術(shù)條件工業(yè)自動化儀表盤、柜、臺、箱
