本標準規(guī)定了印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板（以下簡稱導熱復合基覆銅板）的分類、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、儲存及運輸?shù)取?br /> 本標準適用于厚度0.6 mm～2.0mm 的導熱復合基覆銅板。