本標準規(guī)定了硅組件用精密封接合金的訂貨內(nèi)容、分類和代號、尺寸、外形、重量、技術要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、標志和質(zhì)量證明書。本標準適用于電真空、半導體工業(yè)及其他應用環(huán)境中，與硅組件等進行鍵合、匹配封接的鐵鎳基、鐵鎳鈷基定膨脹封接合金棒材、扁材、箔材、帶材、絲材、管材（以下簡稱合金材)。