本文件規(guī)定了顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料焊接鍍覆層的技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則、標(biāo)識和隨行文件及包裝、運(yùn)輸和貯存。本文件適用于鋁基碳化硅、銅金剛石、鋁硅等顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料電子封裝用鉛錫、金、化學(xué)鍍鎳焊接鍍覆層的檢驗(yàn)和驗(yàn)收，其他鍍覆層的檢驗(yàn)和驗(yàn)收參照使用。