300mm 硅單晶切割片和磨削片

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào)： GB/T 29508-2013

替代情況：

發(fā)布單位：中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

起草單位：有研半導(dǎo)體材料股份有限公司、中國(guó)有色金屬工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量質(zhì)量研究所

發(fā)布日期： 2013-05-09

實(shí)施日期： 2014-02-01

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更新日期： 2025年02月14日

內(nèi)容摘要

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了直徑300mm、p型、<100>晶向、電阻率0.5Ω·cm~20Ω·cm 的硅單晶切割片和磨削片(簡(jiǎn)稱硅片)產(chǎn)品的術(shù)語和定義、技術(shù)要求、試驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則以及標(biāo)志、包裝、運(yùn)輸、貯存等。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于直徑300mm 直拉單晶經(jīng)切割、磨削制備的圓形硅片,產(chǎn)品將進(jìn)一步加工成拋光片,用于制作集成電路IC用線寬90nm 技術(shù)需求的襯底片。