本標(biāo)準(zhǔn)定性的提供了判定硅片基準(zhǔn)切口是否滿足標(biāo)準(zhǔn)限度要求的非破壞性測(cè)試方法。本方法的測(cè)試原理同樣適用于其他切口尺寸的測(cè)量。
本標(biāo)準(zhǔn)中物體平面尺寸為0.1mm 時(shí),通過20倍的放大后會(huì)在投影屏上形成2.0mm 的影像,通過50倍放大后會(huì)產(chǎn)生5.0mm 的投影。本方法可以發(fā)現(xiàn)切口輪廓上的最小尺寸細(xì)節(jié)。
本標(biāo)準(zhǔn)不提供切口頂端的曲率半徑的測(cè)試。