本文件規(guī)定了集成電路封裝用鎳陽極的分類和標記、技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則、標志、包裝、運輸、貯存、隨行文件和訂貨單內(nèi)容。
本文件適用于集成電路封裝用的鎳陽極。
集成電路封裝用鎳陽極鋅鉛合金粉無定形硼粉 總硼含量的測定電解鈦結(jié)晶鉿鋁鉬鉻中間合金鎢及鎢合金板表面碳含量測定方法鋯合金管材兩輥冷軋孔型檢測方法
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