本部分用于指導(dǎo)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品的生產(chǎn)、供應(yīng)和使用。其中半導(dǎo)體芯片產(chǎn)品包括：
1）晶圓，
2） 單個(gè)裸芯片，
3）帶有互連結(jié)構(gòu)的芯片和晶圓，
4）最小或部分封裝的芯片和晶圓。
本部分規(guī)定了數(shù)據(jù)交換所需元素的EXPRESS格式；滿足IEC 62258-1、IEC 62258-5及IEC 62258-6的實(shí)施要求；補(bǔ)充IEC 62258-2中定義的數(shù)據(jù)交換結(jié)構(gòu)；兼容且補(bǔ)充IEC 62258-4中的信息表。