本部分用于指導半導體芯片產品的生產、供應和使用，半導體芯片產品包括：
晶圓；
單個裸芯片；
帶有互連結構的芯片和晶圓；
最小或部分封裝的芯片和晶圓。
本部分規(guī)定了所需的熱仿真信息，在于促進電子系統(tǒng)熱學行為和功能驗證仿真模型的使用。電子系統(tǒng)包括帶或不帶互連結構的半導體裸芯片，和（或）最小封裝的半導體芯片。本部分是為了使芯片產品供應鏈所有的環(huán)節(jié)都滿足IEC 62258-1和IEC 62258-2 的要求。