本文件描述了硅基MEMS加工所涉及的微結(jié)構(gòu)彎曲強(qiáng)度原位試驗(yàn)的要求和試驗(yàn)方法。
本文件適用于采用微電子工藝制造的微結(jié)構(gòu)彎曲強(qiáng)度測(cè)試。
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