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集成電路三維封裝 芯片疊層工藝過程和評(píng)價(jià)要求

標(biāo) 準(zhǔn) 號(hào)： GB/T 44775-2024
替代情況：
發(fā)布單位： 國家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局 國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)
起草單位： 中國電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所、神州龍芯智能科技有限公司
發(fā)布日期： 2024-10-26
實(shí)施日期： 2025-05-01
點(diǎn) 擊 數(shù)：
更新日期： 2025年08月12日
內(nèi)容摘要

本文件規(guī)定了集成電路三維封裝中使用引線鍵合工藝及倒裝工藝進(jìn)行的芯片疊層工藝過程和評(píng)價(jià)要求。
本文件適用于集成電路三維封裝中使用引線鍵合及倒裝工藝進(jìn)行疊層的電路。

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