本文件界定了系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）在生產(chǎn)制造、工程應(yīng)用和產(chǎn)品試驗(yàn)等方面與材料、工藝、組裝、封裝相關(guān)的通用術(shù)語(yǔ)和專(zhuān)用術(shù)語(yǔ)。
本文件適用于與系統(tǒng)級(jí)封裝相關(guān)的生產(chǎn)、科研、教學(xué)和貿(mào)易等方面的應(yīng)用。
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