本文件規(guī)定了基于2.5D封裝的物理層技術(shù)要求，包括初始化及訓(xùn)練流程、物理層電氣特性、冗余機制、接口物理布局和低功耗控制相關(guān)技術(shù)要求。 ?
本文件適用于芯粒互聯(lián)接口的設(shè)計、制造和應(yīng)用。