本文件界定了芯粒互聯(lián)接口的術(shù)語和定義、縮略語，規(guī)定了芯粒互聯(lián)接口的分層架構(gòu)以及各層的基本功能，并確立了互聯(lián)場景和封裝類型。
本文件適用于芯?；ヂ?lián)接口的設(shè)計、制造和應(yīng)用。